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四大原因揭秘CSP为何总是“雷声大雨点小”
来源:http://www.narcostyle.com 作者:博天堂官网 发布时间:2018-03-27 18:17 浏览量:

  

  CSP,Chip-Scale Package,文言翻译叫做“芯片尺度封装”,简略解说是小而美的精美封装;职业界说是封装后边积在芯片尺度的1.2倍以内;随意一点的说法是“看起来像没封相同,但实际上封了”。抱愧,说了那么多废话,请看下面的示意图:

  

  假如这姿态仍是不行直观,能够看一下下面两套冬装:

  

  好的,把人想成晶片、冬装想成封装、御寒想成散热、造型想成光学,那…其他的道理都是差不多的(应该吧),日本某U大厂几年前推出超薄超轻的羽绒外套后,在冬装商场上大红大紫,成为经典的商业事例。“极简”似乎成了寻求美学与技能极致的交点,看看上方右图,穿上薄型冬装的model底子潮到出水了,连颜值也跟着飙升,就说是比美陈意涵也不夸大。

  假如一个比方还不行,各位能够想想KFC薄皮嫩鸡、无边框电视、超薄手机、冈本003,人在寻求“轻浮矮小”时总有古怪的执念,其实道理都是差不多的(应该)。

  CSP的诞生,打破了晶片厂与封装厂的疆界,首要,你不知道该说它是晶片仍是封装(或许两者都是);再来了,CSP晶片厂也能够做,封装厂也能够做,这个正本壁垒分明的分工界限含糊化了,弄得LED厂心慌慌意乱乱、悲喜交集得很。

  CSP一开始是世界大厂推行的技能,对自身就是笔直整合的伟人来说,其实就是把制程精简、优化、功率化,打破既有约束,然后有施力点再行销的天然成果,是天经地义的制作再晋级,可是风刮到了笔直分工的亚洲LED企业,这份天经地义却衍生了思想和做法的抵触,成了LED近代史最经典的纠结(没有之一)。

  挑选CSP当今年岁末的最终一个主题很合适,CSP身为LED工业抢手议题现已好多年了,冥冥之中累积了大巨细小的等待、期望跟能量,史诺在业界旋转跳动时,也总是被问及关于CSP的月经题,说也古怪,这个从半导体工业借来的词,似乎成了老态龙钟的灵药,让LED这个个说话缓慢、白发苍苍、竟日哼着“往事不堪回首”的衰弱老者,似乎光润了脸庞、健康了膀子,坐上韶光的南瓜马车,再次回到那新鲜、热血、抱负与爱情交错的夸姣年代。

  要注意,我说的是“似乎”。

  这究竟是什么法力?是怎样巨大上的“次世代封装技能”,竟能给予LED再蜕变、再行进十年的理由?即便还有许多未知数与纠结,即便这条路走来有些波动,但CSP的重视热度依然居高不下,每年都会有人焦急地问:

  “那个,CSP元年要来了吗?”

  然后大师呈现了,英俊地掐指一算,直截了当地说:“就是下一年!通过我的精算,下一年必定会成为干流!”

  所以,LED不管自己垂暮的身躯,奋力干起年轻人的活,就为了午夜的钟声一响,能搭上那韶光的马车。然后,一年复一年,放羊的孩子已长成了放羊的大叔,狼嘛…仍是没有来。

  CSP出了什么问题?是太难?太少资源?仍是一开始就太达观?说好的“火箭式生长”呢?怎样花都谢了还没来?其实关于技能问题和运用问题,专家们都有翔实的解说,史诺就不布鼓雷门塞篇幅,只简略共享一下这些日子看CSP的感触吧!

  “无感”的科技行进

  CSP除了简化封装制程外(是流程的简化,而非难度的简化),带来的优点能够用六个字总结---“小尺度、大电流”。这是否是LED的技能进步?答案是必定的;但,这个方向是否正中工业的下怀?这就是个很要害的问题了,究竟,技能本就是为了效劳人的需求存在的。

  在高科技工业的思想里,电子元件一向天经地义地在寻求微缩,小便是好,似乎已是不需求解说的道理,小,能够在保持相同的效能下,完结更袖珍的外观规划;小,能够在相同的尺度维度下,发明倍数级的功能与功率。

  半导体是最典型的比方,当同尺度的运算才能进步,运用设备就能处理更多的事,完结曩昔无法负荷的运算,三星曾放话要让才智手机的运算才能在2020年逾越PS4,网路上更经典的比方是“今天的手机运算才能已逾越曩昔NASA的电脑”,且不应战这个说法的正确性,计算机才能的不断进步、半导体制程的不断微缩,早已暴力的改动了咱们的日常日子!

  摩尔定律或许有止境,但人类关于运算才能的寻求没有!时至今天,“微缩”仍是半导体开展所奉行的圭臬,所以站在半导体的视界来看,CSP、SIP(System in Package-体系级封装)、WLP(Wafer Level Package-晶圆级封装)…这些名词的诞生,也就入情入理了。

  相同的道里无论是通讯、电池仍是记忆体相同适用,仅仅到了LED,状况就有些为难了,由于不管是照明仍是显现,“更亮”不等于“更好”,太亮反而还成了缺点,所以你不会看到相似的广告---“次世代灯泡,单颗一万流明,亮瞎你一家巨细!”,或是“极亮电视上台,亮度飙至5,000 nits,优惠期间购买附多功能支架,还可当车头灯运用!”

  

  别笑,这就是光的宿命,手机比美电脑很屌,电视比美车头灯就变成了笑话,没有分明显力点的技能天然也没办法行销,即便敲锣打鼓地说:“这是CSP灯管”、“这是CSP电视”也没用。

  客户:“CSP…Then?”

  制作商:“我跟你说,CSP这个技能喔…”

  客户:“Then?”

  制作商:“哎哟,你不明白啦!·高管离任成LED工业“新常态” 勤上与艾比森又有高管离任。”

  现实就是,显现跟照明只需求”刚刚好”的亮度,这都还不谈眩光跟蓝害的问题,并且灯也好、显现器也好,四大原因揭秘CSP为寻求精美也不是干流,关于显现器来说更有越大越好的趋势,即便寻求薄型化,也要考虑其他的规划约束:

  (1)硬式显现器不能太薄,这很简单了解,假如大加上薄,那就等于软弱,光是转移跟运送就可能出问题了;软式显现器呢,要倚赖的是自发光技能,LED背光也没有着力的地步。

  (2)即便LED单颗亮度开展到极限,背光的LED颗数也不可能削减到极致(比方一颗),背光模组的座右铭是“不患寡而患不均”,假如部分区域太亮,构成亮暗不均的光斑,面板界的术语叫“MURA”,那是不能出货的,LED有发光视点的问题,灯与灯之间的pitch也有技能上的极限。

  所以CSP能给照明和显现带来什么立异?能给人类日子带来什么改动?很抱愧,答案是“没有”,假如这样说伤害到谁的玻璃心,那我退一步说,“嗯…几乎没有”(你看我还有犹疑一下,很上道的)。

  意兴阑珊的封装厂

  推进CSP的开展关于纯封装厂而言,其实底子不是什么功德,一来,这意味着晶片厂也能来搅局,敌人变多了怎样说都不利于商业;二来,附加价值变少了,本钱过半都在晶片上,产品效能也多半把握在晶片上,纯封装厂能做的文章太少,意味着缩水的附加价值跟降级的主导权。

  对照明运用来说,主导的是世界笔直整合大厂,传统大厂尽管多半中心在照明,何总是“雷声大雨点小”但CSP照明运用的附加价值太含糊,本钱添加更是打到一般照明的死穴,往高压、高功率走呢,又会在转角遇见开展更早的COB,所以只好往Flash LED、车用照明…这些特别商场行进;对显现运用来说,则多半被亚洲的纯封装厂操纵,这些封装厂才是与下流客户对话的首要窗口,所以关于这个“去化封装”的技能,心里天然会有所保存。

  看一下台湾的事例吧,第一个推进CSP LED背光商业化的是隆达,其CSP产品导入电视大厂现已一年了,而说巧不巧,它正是台湾仅有的笔直整合厂。所以了,究竟是其它台湾封装厂跟不上?仍是没有很想做?

  假如“无感的科技行进”是需求面的问题,“意兴阑珊的封装厂”就是供应面的问题了,买的人不太想买,卖的人又卖的不周到,你说这产品能开展得快吗?

  衍生的后段本钱

  CSP变小之后,整个模组规划要跟着改动,应战最大的就是“光”、“热”跟“拼装”:

  (1)光:对显现来说,光太发散历来就不是功德,CSP一开始五面发光,反而成为二次光学心中的痛,最终拐了个弯,档上了四面白墙,·商场渐趋饱满 下一年工业朝新使用开展,祝贺!又成为单面发光了,那个…说好的极简呢?说好的封装再会呢?不断退让的CSP迷失了,不知道自己的任务究竟在哪里,想当年出道时是怎样的神采飞扬,怎样的讪笑支架是过渡产品,最终自己穿上精美版小支架在旮旯发愣,成了橱窗里的艺术品,而老前辈EMC、PCT呢?还在勤劳地作业着呢!

  (2)热:热的问题很直观,CSP用更小的尺度吃更大的电流,天然会遇上散热的问题,最初分明摇着散热好的旗号,却由于担负吞吐高电流的任务,把全部又打回了原形,当热源更会集时,应战的天然是散热处理,与信任性的问题。

  (3)拼装:打件(Surface Mounting Technology,简称SMT)也会被影响,CSP的荧光胶假如太黏,就会形成取放时黏料、抛料的问题;CSP的尺度太小,天然也需求对应特制的抓取头;除此之外,打CSP关于对位精度的要求也更高,这些要求皆衍生了后段的良率与本钱。

  覆晶技能还没到位

  严厉说起来,传统正装LED走向CSP,能够再分为两个阶段:

  

  从正装走向倒装时,光罩添加了,良率下降了,晶片占封装的本钱从三成、四成,飙到了一半以上(双晶乃至能够到多半),是的,电流密度是进步了,但性价比呢?覆晶走的时间比CSP又更长了,先甭说在中小功率彻底没有变换价值(杀鸡用牛刀),即便在1W以上的大功率运用,都还无法成功主导商场,以LCD背光来说,浸透率还在三分之一徜徉。

  覆晶是LED的技能趋势吗?我会毫不犹疑地说“当然”,但覆晶之路姑且如此崎岖,对CSP来说岂不是当头棒喝?LED光是转个身就如此辛苦了,还拼命的想去掉支架的维护、改动工业分工的游戏规则,是否太着急了?

  连搞覆晶的大厂都曾暗里说过:

  “搞覆晶真实太累了,回去乖乖做正装吧!”

  CSP就甭说了,难度肯定有过之而无不及。

  言归正传,CSP未来会不会成为干流?我就乡愿的说是吧!它是个技能的改造吗?对LED来说是的,但对整个工业、对终端运用来说,说穿了就仅仅替代品罢了,是个有天做到和传统支架封装相同廉价(乃至更廉价)后,“真实没有理由不换它”的彻底替代品。

  这解说了为何CSP总是风声大雨点小,究竟当你选用更高端的技能、更杂乱的工艺,商场定位却要你像传统技能的价格看齐时,还能走多快?LED若是这么辛苦的压榨自己,到了最终仍是赚不了钱,那么这全部全部的尽力,如若不是坚贞的崇奉,莫非会是巨大的情趣?

  尽管有点淡淡的哀伤,但在我眼中,CSP是奋不管身的浪漫、是LED工业的勉励故事,是技能的执着与LED的郁闷磕碰后,一场轰轰烈烈、超逸愿望,只求心灵符合的柏拉图式爱情。(作者:囧史诺)

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